Electronic device assembly

Details Electronic device assembly Electronic device assembly

H - Electricity

01

L

H01L 23/12 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 25/065 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 7/10 (2006.01)

Patent

CA 2202316

In an electronic device assembly, a tape carrier package carries an LSI (Large Scale Integrated Circuit) thereon and has through holes arranged bidimensionally in a film and electrically connected to the LSI by a wiring pattern. An insulating substrate has input/output pins thereon. The input/output pins are connected to pads provided on a mounting substrate, extending throughout and contacting the through holes of the tape carrier package. As a result, the LSI and mounting substrate are electrically connected by the input/output pins. The taper carrier package can be fabricated as inexpensively as the state-of-the-art TBGA which is lower in cost than a similar wiring using a ceramic laminate substrate. Because the dielectric constant and other factors of the material constituting an insulating substrate do not have to be taken into account, there can be used the most inexpensive material.

Dans un dispositif électronique, un ensemble de transport sur bande porte un LSI et comprend des trous de passage disposés dans un plan sur un film et connectés électriquement au LSI suivant un réseau de câblage. Un substrat isolant est muni de broches d'entrée/sortie. Celles-ci sont branchées à des pastilles de connexion sur un substrat de montage. Elles traversent les trous de passage en faisant contact avec eux. Par conséquent, le LSI et le substrat de montage sont connectés électriquement par les broches d'entrée/sortie. L'ensemble de transport sur bande peut être fabriqué à aussi bon compte que le TBGA de pointe, lequel coûte moins cher qu'un câblage similaire utilisant un substrat céramique stratifié. Comme il n'est pas nécessaire de tenir compte de la constante diélectrique et d'autres facteurs associés au matériau constitutif d'un substrat isolant, on peut utiliser le matériau le moins cher.

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