H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/46 (2006.01) H01L 23/02 (2006.01)
Patent
CA 2614803
The present invention provides an electronic device package that can be fabricated using standard package fabrication technologies while providing a desired level of thermal transfer capability to an attachable thermal management system. The electronic device package according to the present invention comprises a housing that is specifically designed to couple with an evaporator portion of a thermal management system, for example a heat pipe. One or more electronic devices are mounted in thermal contact with the evaporator portion of the thermal management system. Upon completion of the fabrication of the package using standard techniques, the evaporator portion of the electronic device package is operatively coupled with a secondary portion of the thermal management system. In this manner the electronic device package can be fabricated to incorporate a desired thermal management system, while being fabricated using standard package fabrication processes and machinery.
L'invention concerne un boîtier de dispositif électronique susceptible d'être fabriqué à l'aide de techniques de fabrication de boîtiers standard tout en offrant un niveau souhaité de transfert de chaleur vers un système de gestion thermique pouvant être raccordé au boîtier. Le boîtier de dispositif électronique selon l'invention comprend un logement spécialement conçu pour s'accoupler à une partie d'évaporation d'un système de gestion thermique, par exemple un conduit de transfert de chaleur. Un ou plusieurs dispositifs électroniques sont montés de façon à être en contact thermique avec la partie d'évaporation du système de gestion thermique. A l'issue de la fabrication du boîtier à l'aide de techniques standard, la partie d'évaporation du boîtier de dispositif électronique est couplée de façon fonctionnelle à une partie secondaire du système de gestion thermique. Il est donc possible de fabriquer le boîtier de dispositif électronique de façon à ce qu'il incorpore un système de gestion thermique souhaité, en utilisant toutefois des procédés et des machines standard de fabrication de boîtiers.
Koninklijke Philips Electronics N.v.
Mbm Intellectual Property Law Llp
Tir Technology Lp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1789433