H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/467 (2006.01)
Patent
CA 2384164
It is an object of the present invention to provide an electronic device which realizes efficient cooling of heat-generation components and which can be downsized. According to the electronic device of the present invention, a rectangular-shaped heat sink that absorbs heat of the CPU and is placed in a cooling air intake channel (71) upstream of the power source unit. By blowing low-temperature cooling air that does not contain heat radiating from the power source unit onto the rectangular heat sink, the rectangular heat sink is cooled, and CPU heat dissipation is promoted. In this way, the CPU can be efficiently cooled so that the electronic device can be made smaller than conventional devices of the foregoing type.
Un objet de la présente invention est de produire un appareil électronique refroidissant efficacement des composants générateurs de chaleur et dont la taille peut être réduite. Selon l'appareil électronique de la présente invention, un dissipateur thermique de forme rectangulaire absorbe la chaleur de l'UC et est placé dans une voie (71) d'admission d'air de refroidissement située en amont de l'unité source d'alimentation. Par soufflage d'air de refroidissement à basse température ne contenant pas de chaleur émise par l'unité source d'alimentation sur le dissipateur thermique rectangulaire, le dissipateur thermique rectangulaire est refroidi et la dissipation de chaleur de l'UC est favorisée. Ainsi, l'UC peut être refroidie efficacement de manière que l'appareil électronique puisse être plus petit que les appareils classiques du type précité.
Mbm & Co.
Ootori Yasuhiro
Sony Computer Entertainment Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2075463