G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2702160
A method for manufacture of an electronic interface card including defining a pair of apertures in a substrate layer, associating an antenna with the substrate layer such that opposite ends of the antenna terminate at the apertures, placing a conductor in each of the apertures, connecting the antenna to the conductor, forming a recess in the substrate layer, attaching continuous connection wires to a plurality of chip modules, attaching the continuous connection wires to a plurality of conductors on a corresponding plurality of the substrate layers, cutting the continuous connection wires so as to retain portions thereof which connect each chip module to a corresponding pair of conductors and sealing the chip module in the recess.
L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte d'interface électronique comprenant la définition d'une paire d'ouvertures dans une couche de substrat, l'association d'une antenne à la couche de substrat de telle sorte que des extrémités opposées de l'antenne se terminent au niveau des ouvertures, le placement d'un conducteur dans chacune des ouvertures, le raccordement de l'antenne au conducteur, la formation d'un renfoncement dans la couche de substrat, la fixation de fils de connexion continus à une pluralité de modules de puce, la fixation des fils de raccordement continus à une pluralité de conducteurs sur une pluralité correspondante des couches de substrat, la découpe des fils de raccordement continus de façon à retenir des parties de ceux-ci qui raccordent chaque module de puce à une paire correspondante de conducteurs et le scellement du module de puce dans le renfoncement.
Bashan Oded
Shafran Guy
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1509953