Electronic microcomponent incorporating a capacitive...

Details Electronic microcomponent incorporating a capacitive... Electronic microcomponent incorporating a capacitive...

H - Electricity

01

L

H01L 27/00 (2006.01) C23C 16/40 (2006.01) H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/316 (2006.01) H01L 21/71 (2006.01) H01L 29/51 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01)

Patent

CA 2420308

Micro-composant électronique (1) réalisé à partir d'un substrat (2), et incorporant une structure capacitive réalisée au-dessus du dernier niveau de métallisation (3) apparent réalisé dans le substrat, ladite structure capacitive comportant deux électrodes (31,45), caractérisé en ce qu'une des électrodes (31) comporte un ensemble de lamelles (25,26) superposées et décalées de l'une à l'autre par rapport à un tronc central (27), l'autre électrode (45) comportant deux ensembles de lamelles (40,41), les lamelles (40,41) de chacun de ces ensembles étant intercalées entre les lamelles (25,26) de la première électrode (31) en étant reliées entre elles par une paroi commune (42,43), les deux parois commune (42,43) étant elles- mêmes reliées (44) par dessus la première électrode (31).

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