G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2501777
This invention concerns a manufacturing method for an electronic module and a module manufactured according to this method that includes an assembly with two insulating sheets (2, 9) and an electronic element (3). A first insulating sheet (2) constituting one of the faces of the module including at least one window (4) in which the electronic element (3) is housed, one face of said element (3) levelling the surface of said first sheet (2) and appearing on the exterior face of the module. The second insulating sheet (9) constitutes the other face of the module. The module is characterized in that it includes an adhesive film (5) which extends over a region covering at least the outline of the window (4) of the element (3) and is situated in a region situated between the first sheet (2) and the second sheet (9). The module can also include at least one electronic circuit (6) placed between the two insulating sheets (2, 9) and connected to the element (3) on the conductive connection areas (13) located on the interior face of the element (3). The aim of this invention consists in avoiding the appearance of undesirable residues on the exterior face of the module in the vicinity of the element (3). These residues that originate from the infiltration of a filling material (8) through the window (4) and/or the element (3) which is housed there.
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un module électronique et un module fabriqué selon ce procédé comprenant un assemblage de deux feuilles isolantes (2, 9) et d'un élément électronique (3). Une première feuille isolante (2) constituant l'une des faces du module comporte au moins une fenêtre (4) dans laquelle est logé l'élément électronique (3), une face dudit élément (3) affleure la surface de ladite première feuille (2) et apparaît sur la face externe du module. La seconde feuille isolante (9) constitue l'autre face du module. Le module est caractérisé en ce qu'il comprend un film adhésif (5) qui s'étend dans une région recouvrant au moins le pourtour de la fenêtre (4) de l'élément (3) et situé dans une région comprise entre la première feuille (2) et la seconde feuille (9).Le module peut également inclure au moins un circuit électronique (6) placé entre les deux feuilles isolantes (2, 9) et connecté ô l'élément (3) sur des plages conductrices de connexion (13) situées sur la face interne de l'élément (3).Le but de cette invention consiste ô éviter l'apparition de résidus indésirables sur la face externe du module dans le voisinage de l'élément (3). Ces résidus provenant d'une infiltration de matière de remplissage (8) ô travers la fenêtre (4) et/ou ô travers l'élément (3) qui y est logé.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Nagraid S.a.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2071350