H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) H01L 23/427 (2006.01)
Patent
CA 2440522
An electronic module (20) includes a cooling substrate (21a), an electronic device (22) mounted thereon, and a heat sink (23) adjacent the cooling substrate (21a). More particularly, the cooling substrate (21a) may have an evaporator chamber (25) adjacent the electronic device (22), at least one condenser chamber (26) adjacent the heat sink (23), and at least one cooling fluid passageway (27) connecting the evaporator chamber (25) in fluid communication with the at least one condenser chamber (26). Furthermore, an evaporator thermal transfer body (28) may be connected in thermal communication between the evaporator chamber (25) and the electronic device (22). Additionally, at least one condenser thermal transfer body (36) may be connected in thermal communication between the at least one condenser chamber (26) and the heat sink (23). The evaporator thermal transfer body (28) and the at least one condenser thermal transfer body (36) preferably each have a higher thermal conductivity than adjacent cooling substrate portions.
Un module électronique (20) comprend un substrat refroidissant (21a), un dispositif électronique (22) installé sur ce dernier et un dissipateur de chaleur (23) adjacent au substrat refroidissant (21a). Plus spécifiquement, le substrat refroidissant (21a) peut comprendre une chambre (25) d'évaporateur adjacente au dispositif électronique (22), au moins une chambre (26) de condenseur adjacente au dissipateur de chaleur (23) et au moins un passage (27) pour le fluide de refroidissement qui relie, par le fluide, la chambre (25) d'évaporateur et la ou les chambres (26) de condenseur. De plus, un corps (28) de transfert thermique d'évaporateur peut être relié, par la chaleur, entre la chambre (25) d'évaporateur et le dispositif électronique (22); et au moins un corps (36) de transfert thermique de condenseur peut être relié, par la chaleur, entre la ou les chambres (26) de condenseur et le dissipateur de chaleur (23). Le corps (28) de transfert thermique de l'évaporateur et le ou les corps (36) de transfert thermique du condenseur présentent de préférence chacun une conductivité thermique supérieure à celle des parties du substrat refroidissant adjacent.
Lange Michael Ray
Newton Charles Michael
Snyder Steven Robert
Harris Corporation
Oldham Edward H.
LandOfFree
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