Electronic power component and manufacturing process

Details Electronic power component and manufacturing process Electronic power component and manufacturing process

H - Electricity

01

L

H01L 23/473 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)

Patent

CA 2259703

Le composant (1) comprend plusieurs puces (2) de silicium supportées par une plaque (30), elle-même disposée en regard d'un boîtier (7) d'un échangeur de chaleur (6). Le boîtier (7) et la plaque (3) sont surmoulés dans un revêtement (13) en matériau électriquement isolant alors qu'une entretoise (11) de dilatation est placée entre le boîtier (7) et la plaque (3) et qu'un cadre (12) est disposé autour du revêtement (13) en matériau électriquement isolant. Le cadre supporte un couvercle (14) apte à exercer sur la plaque un effort de poussée (F) en direction de l'entretoise de dilatation (11).

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