H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/552 (2006.01) H01L 23/24 (2006.01) H01P 1/211 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01)
Patent
CA 2553664
Electrical circuits (4) operating at high frequencies will, due to their nature often radiate electromagnetic energy. The problem gets worse as the frequency of operation gets higher, as the radiation wavelenght becomes correspondingly shorter, and hence becomes closer to a lenght at which the package itself will be resonant. In order to avoid cavity mode resonance a cut off member (10) attached to the lid (9) is introduced into the package cavity (2). The cut off member comprises a dielectric substrate coated with a conductive layer. The package cavity (2) could also be filled with a dielectric filler that makes the package appear electrically larger than its physical dimensions due to the shortening of the wavelenght of the electromagnetic fields within a dielectric of increased dielectric constant.
La présente invention concerne des boîtiers de circuit électronique destinés à contenir des circuits haute fréquence fonctionnant en particulier notamment dans les bandes micro-ondes, d'ondes millimétriques et d'ondes sous millimétriques. Cette invention concerne des boîtiers incorporant une cavité dans un matériau destiné à confiner des circuits, ce boîtier incorporant aussi au moins une surface conductrice montée sur une surface intérieure s'étendant dans cette cavité, la conductivité de cette surface étant conçue pour être au moins partiellement absorbante pour les rayonnements électromagnétiques. Cette surface conductrice tend à atténuer le rayonnement électromagnétique présent à l'intérieur de la cavité. La conductivité de ces matériaux conducteurs est de préférence agencée de façon à correspondre à la l'impédance du mode de rayonnement estimé ou calculé, qui sera présent à l'intérieur de cette cavité.
Appleby Roger
Moore Mark
Powell Jeffrey
Fetherstonhaugh & Co.
Mmic Solutions Limited
Qinetiq Limited
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1720891