C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 3/56 (2006.01) C25D 3/12 (2006.01)
Patent
CA 2073478
The invention presented relates to (a) novel complexes of cobalt salts and copolymers of maleic anhydride, ethylenediamine and epichlorohydrin; (b) electroplating compositions for deposit of zinc-cobalt alloys wherein the cobalt is employed in the form of a complex of the above type; and (c) a process for the electrodeposition of bright zinc-cobalt alloys using the latter compositions. Optionally, the electroplating compositions also contain minor amounts of at least one of poly(ethylenediamine); a polycondensate of a di-alkyl diallylammonium chloride and sulfur dioxide; a polycondensate of ethylenediamine, epichlorohydrin and dichloroethane; a polycondensate of piperazine, formaldehyde, epichlorohydrin and thiourea; the reaction product of dimethylaminopropylamine with epichlorohydrin; a polycondensate of tetraethylenepentamine and epichlorohydrin; the reaction product of imidazole with epichlorohydrin; the reaction product of hexamethylenetetramine with epichlorohydrin; a polycondensate of poly(ethylenediamine) and epichlorohydrin; or a polycondensate of morpholine, imidazole, and epichlorohydrin.
L'invention porte sur : a) de nouveaux complexes de sels de cobalt et de copolymères d'anhydride maléique, d'éthylènediamine et d'épichlorhydrine; b) des compositions d'électroplacage pour le dépôt d'alliages de zinc-cobalt, le cobalt étant utilisé sous la forme d'un des complexes ci-dessus; c) une méthode pour l'électrodéposition d'alliages brillants de zinc-cobalt, utilisant ces compositions. Les compositions d'électrodéposition renferment aussi facultativement des quantités mineures d'au moins un des composés suivants : poly(éthylènediamine); polycondensat d'un chlorure de dialkyldiallylammonium et de dioxyde de soufre; polycondensat d'éthylènediamine, d'épichlorhydrine et de dichloroéthane; polycondensat de pipérazine, de formaldéhyde, d'épichlorhydrine et de thio-urée; produit de réaction de la diméthylaminopropylamine avec l'épichlorhydrine; polycondensat de tétraéthylènepentamine et d'épichlorhydrine; produit de réaction de l'imidazole avec l'épichlorhydrine; produit de réaction de l'hexaméthylènetétramine avec l'épichlorhydrine; polycondensat de poly(éthylènediamine) et d'épichlorhydrine; polycondensat de morpholine, d'imidazole et d'épichlorhydrine.
Budilovski Julius
Dobrovolskis Pranas
Kashtalyanova Nina
Kupetis Gytis-Kazimeras
Macdermid Incorporated
Perley-Robertson Hill & Mcdougall Llp
LandOfFree
Electroplating composition and process does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Electroplating composition and process, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Electroplating composition and process will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1610417