Electroplating method and apparatus

Details Electroplating method and apparatus Electroplating method and apparatus

C - Chemistry, Metallurgy

25

D

C25D 5/00 (2006.01) C25D 17/00 (2006.01)

Patent

CA 2716394

An apparatus and method is disclosed for simultaneously electroplating at least two parts in a series electrical configuration in an electroplating system using a shared electrolyte with excellent consistency in thickness profiles, coating weights and coating microstructure. Parts in high volume and at low capital and operating cost are produced as coatings or in free-standing form.

Linvention concerne un appareil et un procédé pour le dépôt électrolytique simultané dau moins deux pièces dans une configuration électrique en série dans un système de dépôt électrolytique à laide dun électrolyte partagé ayant une régularité excellente de profils dépaisseur, de poids de revêtement et de microstructure de revêtement. Des pièces en volume élevé et à faible capital et à faible coût de fonctionnement sont produites comme des revêtements ou sous une forme sans support.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Electroplating method and apparatus does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Electroplating method and apparatus, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Electroplating method and apparatus will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1821971