C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/10 (2006.01) C25D 5/00 (2006.01) C25D 17/28 (2006.01) C25D 21/12 (2006.01)
Patent
CA 2047281
A process for electrodespositing a conductive material on a substrate is disclosed which comprises movably mounting the substrate in a first conductive liquid electroplating bath which contains the conductive material, maintaining substantially constant conditions of temperature and liquid circulation in the first bath, passing an electric current through the substrate and the first bath so as to deposit the conductive material on the substrate, periodically transferring the substrate to a second liquid bath, the second bath containing a liquid of the same composition or lower concentrations of dissolved ingredients as compared to the first bath, weighing the substrate when immersed in the second bath and calculating therefrom the weight in air of conductive material deposited, returning the substrate to the first bath, and continuing the plating in a series of stages of plating, weighing in liquid and plating until the desired deposit is built up. An apparatus for carrying on the method is also disclosed.
La présente invention a pour objet un procédé d'électrodéposition pour déposer un matériau conducteur sur un substrat; le procédé en question comporte l'immersion du substrat dans un bain d'électrodéposition contenant le matériau conducteur, la préservation de conditions de température relativement constantes et le maintien d'une circulation satisfaisante du liquide dans le premier bain, le passage d'un courant électrique à travers le substrat ainsi qu'à travers le premier bain aux fins de formation d'un dépôt de matériau conducteur sur le substrat; après le transfert périodique du substrat vers un deuxième bain de liquide, le deuxième bain de liquide en question contenant un liquide de composition identique ou possédant une plus faible teneur en ingrédients solubles en comparaison du liquide contenu dans le premier bain, on procède au pesage du substrat en immersion dans le deuxième bain et au calcul du poids en air du matériau conducteur déposé; le substrat retourne ensuite dans le premier bain d'électrodéposition; l'électrodéposition se poursuit ensuite à travers une série d'étapes alternées de placage et de pesage jusqu'à obtention du revêtement électrolytique souhaité. Une installation permettant la mise en oeuvre du procédé en question est également dévoilée.
Enthone-Omi Inc.
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2061432