C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/00 (2006.01) B23H 3/00 (2006.01) B23H 5/00 (2006.01) B23H 7/00 (2006.01) B23H 9/00 (2006.01) B23H 11/00 (2006.01) C25D 5/08 (2006.01) C25D 5/18 (2006.01) C25D 5/48 (2006.01) C25D 5/50 (2006.01) C25D 5/52 (2006.01) C25D 7/12 (2006.01) H01L 21/288 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01)
Patent
CA 2479873
In one aspect of the present invention, an exemplary method is provided for electroplating a conductive film on a wafer. The method includes electroplating a metal film on a semiconductor structure having recessed regions and non-recessed region within a first current density range before the metal layer is planar above recessed regions of a first density, and electroplating within a second current density range after the metal layer is planar above the recessed regions. The second current density range is greater than the first current density range. In one example, the method further includes electroplating in the second current density range until the metal layer is planar above recessed regions of a second density, the second density being greater than the first density, and electroplating within a third current density range thereafter.
Un aspect de la présente invention concerne un procédé exemplaire d'électrodéposition d'une couche conductrice sur une plaquette. Ledit procédé consiste à déposer par électrolyse une couche métallique sur une structure semi-conductrice présentant des régions en retrait et des régions non en retrait à l'intérieur d'une plage de densités de courant avant que la couche métallique ne soit plane au-dessus des régions en retrait présentant une première densité et à déposer par électrolyse une couche métallique à l'intérieur d'une seconde plage de densités de courant après que la couche métallique est plane au-dessus des régions en retrait. La seconde plage de densités de courant est supérieure à celle de la première plage de densités de courant. Dans un exemple, le procédé consiste également à déposer par électrolyse une couche métallique dans la seconde plage de densités de courant jusqu'à ce que la couche métallique soit plane au-dessus des régions en retrait présentant une deuxième densité, la deuxième densité étant supérieure à la première densité et à déposer par électrolyse une couche métallique à l'intérieur d'une troisième plage de densités de courant.
Wang Hui
Wang Jian
Wu Huiquan
Yih Peihaur
Acm Research Inc.
Borden Ladner Gervais Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1821514