B - Operations – Transporting – 05 – B
Patent
B - Operations, Transporting
05
B
B05B 3/12 (2006.01) B01J 2/04 (2006.01) B05B 5/025 (2006.01) B05D 1/04 (2006.01) D01D 5/18 (2006.01)
Patent
CA 2671719
An electrohydrodynamic spraying or spinning deposition system, which includes a common source of pressurized liquid within a manifold, and an array of 2 or more spraying tips, each tip being fed from the common source of pressurized liquid to create a liquid flow path. An individual flow impedance device is disposed within each tip's individual liquid flow path from the pressurized liquid source into each spraying tip. The individual flow impedance devices are disposed within a replaceable sheet, which can be easily cleaned or changed to accommodate the instance liquid viscosity and composition. A high voltage source is applied to create a high voltage potential applied between the tip array and a deposition surface.
L'invention concerne un système de dépôt par pulvérisation ou filage électrohydrodynamique, qui comprend une source commune de liquide mis sous pression dans un collecteur, et un réseau de deux embouts de pulvérisation ou plus, chaque embout étant alimenté à partir de la source commune de liquide mis sous pression pour créer un trajet d'écoulement de liquide. Un dispositif d'impédance d'écoulement individuel est disposé dans chaque trajet d'écoulement de liquide individuel d'embout depuis la source de liquide mis sous pression jusque dans chaque embout de pulvérisation. Les dispositifs d'impédance d'écoulement individuel sont disposés dans une feuille remplaçable, qui peut être nettoyé ou changé facilement pour s'adapter à la viscosité et à la composition d'un liquide cible. Une source de haute tension est appliquée pour créer un potentiel de haute tension appliqué entre le réseau d'embouts et une surface de dépôt.
Robertson John A.
Scott Ashley Steven
Hill & Schumacher
Nanostatics Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1876137