H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 9/00 (2006.01) H05K 7/14 (2006.01)
Patent
CA 2084499
A top cover and bottom cover made of an electrically conductive material that absorbs and reflects electromagnetic interference (EMI) signals are formed to fit without solder or welding as an EMI shield apparatus over EMI susceptible electronic circuitry on a printed circuit board. The EMI shield apparatus shields the circuitry from EMI while at the same time permitting the communication of desired electromagnetic radio frequency and electrical signals to the circuitry. The EMI shield apparatus includes the use of an electrically conductive layer that is integral to the top and bottom sides of the printed circuit board and which includes conductive channels that penetrate the printed circuit board. The channels prevent EMI from passing through the printed circuit board to the electronic circuitry. Also, the channels receive tangs found both on the top cover and bottom cover. The tangs are positioned to prevent EMI from passing through the top and bottom cover junctures with the conductive layer. As EMI signals reach the shield apparatus, they are absorbed and conducted through the shield EMI apparatus to an electrical ground or reflected from the EMI shield. Openings on the top cover permit desired electromagnetic radio frequency signals to reach the electronic circuitry. Passageways through the conductive layer permit electrical leads from the electronic circuitry to connect to external circuitry.
L'invention est constituée par des plaques de couverture de dessus et de dessous faites d'un matériau électriquement conducteur qui absorbe et réfléchit les parasites électromagnétiques, ces plaques étant construites de façon à s'adapter sans soudure comme éléments de blindage contre les parasites électromagnétiques pour recouvrir les circuits d'une carte à circuits imprimés. Le dispositif de blindage de l'invention protège les circuits contre les parasites électromagnétiques tout en permettant de leur transmettre les signaux radiofréquence et les signaux électriques désirés. Il utilise une couche électriquement conductrice qui fait partie intégrante des faces supérieure et inférieure de la carte à circuits imprimés et qui porte des canaux conducteurs qui pénètrent dans la carte. Ces canaux empêchent les parasites électromagnétiques de traverser la carte et d'atteindre les circuits protégés. Ils reçoivent deux tenons fixés aux plaques de dessus et de dessous qui sont placés de façon à empêcher les parasites électromagnétiques de traverser les jonctions des plaques de dessus et de dessous avec la couche conductrice. Quand les parasites arrivent au dispositif de blindage, ils sont absorbés et transmis à une prise de terre en traversant le dispositif de blindage, ou sont réfléchis par celui-ci. Des ouvertures pratiquées dans la plaque de dessus permettent aux signaux radiofréquence désirés d'atteindre les circuits électroniques. Des ouvertures pratiquées dans la couche conductrice permettent aux conducteurs électriques des circuits électroniques de se connecter aux circuits externes.
Alcatel Networks Systems Inc.
Robic
LandOfFree
Emi shield apparatus and methods does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Emi shield apparatus and methods, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Emi shield apparatus and methods will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1995149