H - Electricity – 01 – B
Patent
H - Electricity
01
B
H01B 3/44 (2006.01) B01J 19/08 (2006.01) B01J 19/12 (2006.01) B05D 3/06 (2006.01) C09D 4/00 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2215597
An acrylate encapsulation formulation reacts at a high rate of speed, when exposed to radiation inclusive of wavelengths in the ultraviolet and the visible range, to initially produce a relatively thick skin and to ultimately cure to a relatively low-stress deposit having good physical definition and surface properties. The method entails exposure of the formulation, on an object, to radiation for initiating photopolymerization (28, 30) and thermal polymerization (32), and the apparatus (10) includes closely juxtaposed actinic radiation and thermal (32) energy sources.
L'invention porte sur une résine acrylique d'enrobage réagissant à grande vitesse lorsqu'elle est soumise à un rayonnement comprenant les longueurs d'onde de l'UV et du spectre visible, produisant tout d'abord une peau relativement épaisse puis durcissant en formant une masse soumise à des contraintes relativement faibles et dotée de bonne propriétés physiques et superficielles. La méthode de mise en oeuvre consiste à soumettre le produit déposé sur un objet à un rayonnement qui assure une photopolymérisation (28, 30) initiale, puis à de la chaleur qui assure la polymérisation (32) finale. L'appareil (10) comporte une source de rayonnement actinique et une source de chaleur (32) étroitement juxtaposées.
Dymax Corporation
Seaby & Associates
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1385535