Encapsulation of polymer-based solid state devices with...

H - Electricity – 05 – B

Patent

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H05B 33/00 (2006.01) H01L 51/52 (2006.01) H05B 33/04 (2006.01)

Patent

CA 2337085

Methods for creating a protective seal (24) suitable for protecting polymer- based electronic devices, including light emitting diodes and polymer emissive displays, are disclosed together with the protected devices. The protective seal (24) includes one or more thin films of silicon nitride or other inorganic dielectric applied at a low temperature. One or more nonreactive metal layers may be present in the protective layer as well. Other embodiments are disclosed which include a protective cover over the protective layers. These protective layers provide encapsulation with sufficient protection from the atmosphere to enable shelf life and stress life polymer electronic devices that are adequate for commercial application.

La présente invention concerne des procédés de fabrication d'une barrière étanche de protection (24) pouvant être utilisée pour protéger des dispositifs électroniques à base de polymères, notamment des diodes électroluminescentes et des affichages photoémetteurs à polymères; l'invention concernant également les dispositifs protégés. La barrière étanche de protection (24) comprend un ou plusieurs films minces de nitrure de silicium ou d'un autre diélectrique inorganique appliqué à basse température. On peut également ajouter à la couche étanche de protection une ou plusieurs couches métalliques non-réactives. Par ailleurs, cette invention concerne d'autres modes de réalisation comprenant une couche protectrice appliquée sur les couches protectrices. Ces couches protectrices permettent une encapsulation avec un degré de protection suffisant contre l'atmosphère, ce qui permet d'obtenir des dispositifs électroniques à base de polymères présentant une longue durée de stockage et de résistance à la contrainte, et par conséquent, appropriés pour une application commerciale.

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