H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/28 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/26 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 31/0203 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01) H04B 10/14 (2006.01)
Patent
CA 2216903
An encapsulated optocomponent comprises an optocomponent assembly (14) having an optical interface at one side, which comprises guide pins (27) for positioning a connected optical component or optical connector. The assembly (14) is attached to the outermost portion (10) of a flexible tongue (9), which is an integral part of a dielectric carrier such as a polymer carrier (7). On or inside the carrier and the tongue (9) thereof electrical conductive paths are arranged which are connected to the optoassembly (14) and to electrical driver circuits in a driver circuit assembly (13), so that the carrier also has the function of a conventional lead frame. The entire device is moulded into an encapsulating plastic material (25). In the moulding operation the positioning of the optoassembly in an accurately determined position and the retainment thereof in this position is facilitated by the flexibility of the tongue (9), not being affected for example by the fact that an injected encapsulating material may possibly displace the significantly larger driver circuit assembly (13) and its attachment area (5) on the carrier (7). This construction can also allow that only the optoassembly is encapsulated, the driver circuit assembly being protected in some other way, so that the flexible tongue (9) is exposed. This design can facilitate the accurate positioning of the optocomponent assembly on a circuit board.
Un composant optique encapsulé comprend un ensemble (14) possédant une interface optique d'un côté, cette interface comportant des broches de guidage (27) servant à positionner un composant optique connecté ou un connecteur optique. L'ensemble (14) est fixé à la partie la plus extrême (10) d'une languette flexible (9) qui fait partie intégrante d'un support diélectrique tel qu'un support polymère (7). Sur ou à l'intérieur du support ou de sa languette (9) sont aménagées des pistes électroconductrices qui sont raccordées à l'ensemble optique (14) et aux circuits de commande électriques d'un ensemble circuit de commande (13), de sorte que le support a également la fonction d'un cadre de montage. Tout le dispositif est moulé dans une matière plastique d'encapsulation (25). Pendant l'opération de moulage, le positionnement de l'ensemble optique est déterminé avec précision et son maintien dans cette position est facilité par la flexibilité de la languette (9), sans être affecté, par exemple, par le fait qu'une matière d'encapsulation injectée peut éventuellement déplacer l'ensemble circuit de commande (13) considérablement plus grand, ainsi que sa surface (5) de fixation sur le support (7). Cette construction peut également permettre que seul l'ensemble optique soit encapsulé, l'ensemble circuit de commande étant protégé d'une autre manière, de sorte que la languette flexible (9) soit à nu. Cette conception peut faciliter le positionnement précis de l'ensemble composant optique sur une carte de circuit.
Bakszt Josef
Eriksen Paul
Steijer Odd
Nicolaescu,sawyer
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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