H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/02 (2006.01) B60C 23/04 (2006.01) G06K 19/04 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H05K 5/06 (2006.01)
Patent
CA 2324325
A package (104) for encapsulating electronic components (102, 122, 550, 660) has at least two chambers (112, 212). Electronic components and modules within the chambers are interconnected by a leadframe (130) extending between the two chambers. One chamber may surround (Figures 1A, 2A) the other chamber, or it may be adjacent the other chamber (Figure 4, 4A, 8A, 9A). The sidewall (310) of one chamber (314) may be higher than the sidewall (308) of the other chamber (312). Each of the chambers may individually be filled with encapsulating material (713, 715). Temporary connections (742) to the leadframe may be made after one chamber is filled with encapsulating material, in an unfilled other chamber of the package which is subsequently filled with encapsulating material. A portion of a leadframe may extend to the exterior of the package. Openings (656, 658) may be provided in an external surface of the package for making connections with external components (650). The electronic components may include an RF-transponder and a pressure sensor, and the package may be mounted within a pneumatic tire (1012).
La présente invention concerne un emballage (104) d'encapsulation de composants électroniques (102, 122, 550, 660) qui comprend au moins deux chambres (112, 212). Dans les chambres, les composants électroniques et les modules sont interconnectés au moyen d'un réseau de conducteurs (130) qui s'étend entre les deux chambres. Une des chambres peut entourer (Figures 1A, 2A) l'autre chambre, ou bien lui être adjacente (Figures 4, 4A, 8A, 9A). La paroi (310) d'une des chambres (314) peut être plus élevée que la paroi (308) de l'autre chambre (312). Chacune des chambres peut être individuellement remplie de matériau d'encapsulation (713, 715). Après qu'une chambre soit remplie de matériau d'encapsulation, on peut établir des connections temporaires (742) avec le réseau de conducteurs dans une autre chambre de l'emballage non remplie, qui, par la suite, est remplie de matériau d'encapsulation. Une partie du réseau de conducteurs peut s'étendre hors de l'emballage. Des ouvertures (656, 658) peuvent être pratiquées dans une surface externe de l'emballage afin de faire des connexions avec des composants externes (650). Les composants électroniques peuvent comprendre un transpondeur RF et un capteur de pression, et l'emballage peut être monté à l'intérieur d'un pneumatique (1012).
Sim & Mcburney
The Goodyear Tire & Rubber Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1977714