C - Chemistry – Metallurgy – 04 – B
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
04
B
C04B 35/583 (2006.01) C08K 3/38 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2198422
The present invention relates to a boron nitride composition of particles of boron nitride and a nonionic surfactant for use as a filler with a distribution of agglomerates having an average particle size in the range of between 20-80 microns and to a molding compound having a high thermal conductivity of above at least 5 W/m°K. The molding compound comprises a polymer base material, a filler and a nonionic surfactant with the filler comprising boron nitride in a concentration of at least 60% by weight of said composition and wherein the nonionic surfactant is selected from the class consisting of carboxylic acid amides and carboxylic acid esters.
La présente invention concerne une composition de nitrure de bore constituée de particules de nitrure de bore et d'un surfactif non ionique pour utilisation comme charge dont les agglomérats présentent une distribution granulométrique moyenne variant entre 20 et 80 micromètres ainsi qu'un composé à mouler possédant une conductivité thermique élevée supérieure à au moins 5 W/m degrés K. Le composé à mouler comprend une matière polymérique, une charge et un surfactif non ionique avec une charge comprenant du nitrure de bore à une concentration d'au moins 60 % en poids de ladite composition et le surfactif non ionique est choisi parmi une classe comprenant des amides d'acide carboxylique et des esters d'acide carboxylique.
Davanzo Stephen Phillip
Hill Richard Frank
Advanced Ceramics Corporation
Rogers Law Office
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2033727