Enhancement of coating uniformity by alumina doping

C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D

Patent

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Details

C25D 13/02 (2006.01) C23C 10/58 (2006.01)

Patent

CA 2304829

A method of controlling the final coating thickness of a diffused aluminide coating on a metal substrate. The method includes: (a) depositing an alumina-doped platinum-silicon powder onto a metal substrate, (b) heating the coated substrate to diffuse the platinum-silicon powder into the substrate and removing the undiffused scale, (c) depositing an aluminium-bearing powder onto the platinum-silicon-enriched substrate, and (d) heating the coated substrate to diffuse the aluminium-bearing powder into the substrate and removing the undiffused scale. The depositions are preferably done electrophoretically, in which case the Pt-Si deposition bath is doped with alumina or some other inert particulate. Alternatively, slurry deposition may be used. The method may also be used to deposit Pd-Si coatings onto metal substrates.

L'invention concerne un procédé permettant de maîtriser l'épaisseur finale d'une couche d'aluminure diffusée sur un substrat métallique. Ce procédé consiste à: (a) déposer une poudre platine-silicium dopée à l'alumine sur un substrat métallique, (b) chauffer le substrat revêtu afin de diffuser la poudre platine-silicium sur le substrat et d'enlever le dépôt non diffusé, (c) déposer une poudre aluminisée sur le substrat enrichi en platine-silicium, et (d) chauffer le substrat revêtu afin de diffuser la poudre aluminisée sur le substrat et d'enlever le dépôt non diffusé. Les dépôts sont réalisés de préférence par électophorèse, auquel cas le bain de dépôt de platine-silicium est dopé à l'alumine ou à tout matériau particulaire inerte. Selon un autre mode de réalisation, on peut utiliser le dépôt de suspensions. Ce procédé peut être également utilisé pour déposer des revêtements de palladium-silicium sur des substrats métalliques.

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