C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08C 19/06 (2006.01) C08C 19/40 (2006.01) C08G 59/34 (2006.01) C08G 59/38 (2006.01) C08L 53/00 (2006.01) C08L 63/08 (2006.01)
Patent
CA 2187763
The present invention provides a toughened epoxy resin composition comprising: (a) a curable aromatic and/or a curable cycloaliphatic epoxy resin, (b) an epoxidized low viscosity polydiene polymer wherein the polymer contains at most in the range of from 1.0 to 7.0 milliquivalents of epoxy per gram of polymer, and (c) a curing agent. Certain novel epoxidized low viscosity polydiene polymers are also described.
L'invention concerne une composition de résine époxy durcie comprenant: (a) une résine époxy durcissable aromatique et/ou cycloaliphatique; (b) un polymère de polydiène de faible viscosité ayant subi une époxydation, contenant au maximum de 1,0 à 7,0 milliéquivalents d'époxy par gramme de polymère; et (c) un agent de durcissement. Sont également décrits certains polymères nouveaux de polydiène à faible viscosité ayant subi une époxydation.
Dangayach Kailash
Erickson James Robert
Masse Michael Alan
St. Clair David John
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Shell Internationale Research Maatschappij B.v.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1468515