C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/34 (2006.01) C08G 59/38 (2006.01) C08L 53/00 (2006.01) C08L 63/08 (2006.01) C09D 153/00 (2006.01) C09D 163/00 (2006.01) C09D 163/08 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) C09J 163/08 (2006.01)
Patent
CA 2195316
The present invention provides a toughened epoxy resin composition comprising: (a) a curable aromatic and a curable cycloaliphatic epoxy resin, (b) an epoxidized low viscosity polydiene polymer wherein the polymer contains at most in the range of from 1.0 to 7.0 milliequivalents of epoxy per gram of polymer, (c) a curing agent, and (d) a hydroxy functional material which is soluble in a blend of (a) and (b). Certain novel epoxidized low viscosity polydiene polymers are also described.
Une composition de résine époxyde à dureté accrue comprend (a) une résine époxyde aromatique durcissable et une résine époxyde cycloaliphatique durcissable; (b) un polymère de polydiène époxydique de faible viscosité dont le polymère contient au maximum entre 1,0 et 7,0 milliéquivalents d'époxyde par gramme de polymère; (c) un agent durcissant; et (d) un matériau à fonction hydroxyle soluble dans un mélange de (a) et (b). L'invention concerne également de nouveaux polymères de polydiène époxydiques de faible viscosité.
Shell Internationale Research Maatschappij B.v.
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1627896