B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 35/363 (2006.01) B23K 35/36 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01)
Patent
CA 2221961
A resin-based VOC-free soldering flux consists of 40 to 50 wt.% of a liquid epoxy resin, 25 to 30 wt.% of a non-volatile liquid epoxy diluent, 20 to 33 wt.% of a polyfunctional carboxylic acid, and 2.0 to 3.5 wt.% of a thixotropic agent. There are no volatile organic solvents or compounds in the flux which can evaporate during the reflow process. The carboxylic acids are provided in powdered form and are suspended in the epoxy blend wherein they remain as solid particles until heated in the solder reflow process. A VOC-free solder paste formed from the flux consists of 40 to 95 wt.% soldering particles, and 5 to 60 wt.% of the VOC-free soldering flux. The thixotropic agent improves printability of the solder paste onto printed wiring boards. A VOC- free flux-core solder wire includes the VOC-free flux as the inner core of the wire with an outer shell of solder alloy. The VOC-free, epoxy resin based flux effectively activates the solder powder and the copper contact during the reflow process, while at the same time hardens to leave a solid, dry, yet flexible residue on a printed wiring board. No organic compounds are emitted during the reflow process.
Un flux décapant exempt de composés organiques volatiles, à base de résine, se compose de 40 à 50 % en poids d'une résine epoxy liquide, de 25 à 30 % en poids d'un diluant liquide non volatil, de 20 à 33 % en poids d'un acide carboxylique polyvalent et de 2 à 3,5 % en poids d'un agent thixotrope. Il n'y a pas de solvants ou de composés organiques volatils dans le flux, qui peut s'évaporer au cours du processus de refusion. Les acides carboxyliques se présentent sous forme de poudre et se trouvent en suspension dans le mélange epoxy dans lequel ils restent sous forme de particules solides jusqu'à ce qu'il soit chauffés dans le processus de refusion de la brasure. Une pâte à souder exempte de composés organiques volatiles provenant du flux se compose de 40 à 95 % en poids de particules de brasage, et de 5 à 60 % en poids du flux décapant exempt de composés organiques volatils. L'agent thixotrope améliore la capacité d'impression de la pâte à souder sur les cartes de circuit imprimé. Un fil de brasage comprent ce flux exempt de composés organiques volatils comme âme du fil ainsi qu'une enveloppe externe d'alliage de brasage. Le flux à base de résine epoxy, exempt de composés organiques volatiles active efficacement la poudre de brasage et le contact de cuivre au cours du processus de refusion tout en se durcissant afin de laisser un résidu solide, sec mais souple sur une carte de circuit imprimé. Il n'y a pas d'émanation de composés organiques au cours du processus de refusion.
Fry's Metals Inc.
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l.,s.r.l./llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1958250