C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 59/62 (2006.01) H01L 23/14 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2562936
Disclosed is an epoxy resin composition which is capable of forming a cured product having a low dielectric constant and a dielectric loss tangent in a high frequency range. Also disclosed is a film obtained by using such an epoxy resin composition. The epoxy resin composition contains (A) one or more epoxy resins selected from the group consisting of novolac epoxy resins having a phenol skeleton and a biphenyl skeleton and bifunctional linear epoxy resins having a hydroxyl group with a weight average molecular weight of 10,000- 200,000, and (B) a modified phenol novolac wherein at least a part of a phenolic hydroxyl group is esterified with a fatty acid.
Il est décrit une composition de résine époxy qui peut former un produit cuit présentant une constante diélectrique faible et une tangente de perte diélectrique faible dans une large plage de fréquences. Il est également décrit un film obtenu en utilisant une telle composition de résine époxy. La composition de résine époxy contient (A) une ou plusieurs résines époxy sélectionnées à partir du groupe constitué de résines époxy novolaques présentant une structure de phénol et une structure diphényle et de résines époxy linéaires bifonctionnelles comportant un groupement hydroxyle d'un poids moléculaire moyen de 10 000 à 200 000, et (B) une résine novolaque phénolique modifiée dans laquelle au moins une partie d'un groupement phénolique est estérifiée avec un acide gras.
Fujino Taku
Suzuki Kenichi
Teraki Shin
Yamada Toshiaki
Yoshida Masaki
Marks & Clerk
Namics Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1612056