C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08L 9/00 (2006.01) C08L 63/08 (2006.01)
Patent
CA 2514994
An epoxy resin composition includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an epoxidized polyisoprene (c-1) that contains an epoxy group at 0.15 to 2 meq/g in the molecule and has a number-average molecular weight of 15000 to 200000 or an epoxidized polybutadiene (c-2) that contains an epoxy group at 0. 15 to 2 meq/g in the molecule and has a number-average molecular weight of 20000 to 200000. The epoxy resin composition has high heat resistance and reduced internal stress, and can be suitably used in applications such as electronic part materials represented by semiconductor encapsulating materials and adhesives.
L'invention concerne une composition de résine époxy comprenant : (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement et (C) un polyisoprène époxydé (c-1) qui contient de 0,15 à 2 meq/g de groupes époxy dans la molécule et présente un poids moléculaire moyen en nombre de 15000 à 200000 ou un polybutadiène époxydé (c-2) qui contient de 0,15 à 2 meq/g de groupes époxy dans la molécule et présente un poids moléculaire moyen en nombre de 20000 à 200000. La composition de résine époxy selon l'invention présente d'excellentes caractéristiques de résistance thermique et induit la relaxation du stress interne. Par conséquent, ladite composition convient à des applications dans différents domaines, notamment les matériaux des composants électroniques, tels qu'un matériau d'encapsulation pour semi-conducteurs, et un adhésif.
Hirata Kei
Kitayama Koji
Maeda Mizuho
Kirby Eades Gale Baker
Kuraray Co. Ltd.
LandOfFree
Epoxy resin composition does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Epoxy resin composition, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Epoxy resin composition will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-2003362