C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/02 (2006.01) C08G 59/24 (2006.01) C08G 59/62 (2006.01) C08L 63/04 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2233603
Provided is an epoxy resin composition comprising: (A) an epoxy compound represented by the general formula (1): (see fig. I) wherein, R1 to R9 represent each independently a hydrogen atom, an acyclic or cyclic alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a substituted or unsubstituted phenyl group or a halogen atom, (B) a polyfunctional epoxy compound having a functional group number of two or more, and (C) an epoxy curing agent containing a phenolic hydroxyl group, wherein the proportion of the epoxy compound (A) is from 1 to 99% by weight based on the total weight of the epoxy compounds (A) and (B). The epoxy resin composition has low moisture absorption and other properties in well-balanced particularly as a material for encapsulating electronic parts.
Divulgation d'une composition de résine époxy comprenant : (A) un composé époxy représenté par la formule générale (1) : (voir figure I) dans laquelle, R1 à R9 représentent chacun de manière indépendante un atome d'hydrogène, un groupement alkyle cyclique ou acyclique ayant de 1 à 6 atomes de carbone, un groupement phényle substitué ou non substitué, ou un atome d'halogène, (B) un composé époxy multifonctionnel ayant une fonctionnalité de 2 ou plus, et (C) un agent époxy de polymérisation contenant un groupement hydroxyphénolique; dans laquelle la proportion du composé époxy (A) représente entre 1 et 99 % du poids total des composés époxy (A) et (B). Cette composition de résine époxy absorbe peu l'humidité et possède d'autres propriétés bien équilibrées, particulièrement en tant que matière d'enrobage de pièces électroniques.
Hayashi Toshiaki
Hirano Yasuhiro
Fetherstonhaugh & Co.
Sumitomo Chemical Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1972955