Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L

Patent

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Details

C08L 63/00 (2006.01) B32B 3/12 (2006.01) C08J 5/24 (2006.01)

Patent

CA 2650554

Disclosed is an epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, which serves as a matrix resin composition used for a self-adhesive prepreg for face sheet of honeycomb panel. The epoxy resin composition enables to increase self-adhesiveness of the prepreg, while improving workability and appearance quality of the prepreg. Specifically disclosed is an epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, which is characterized by containing an epoxy resin (A) which is in a liquid state at room temperature, a thermoplastic resin (B) which dissolves in the epoxy resin (A) at a temperature not less than 90~C, thermosetting resin particles (C) which do not completely dissolve in the epoxy resin (A) at a temperature less than 90~C and has a softening point of not less than 120~C, and a curing agent (D).

L'invention concerne une composition de résine époxy destinée à des matériaux composites renforcés par fibres, servant de composition de résine matricielle employée pour un préimprégné auto-adhésif destiné à la feuille de couverture d'un panneau en nid d'abeilles. La composition de résine époxy permet d'augmenter l'auto-adhésivité du préimprégné tout en améliorant sa façonnabilité et son apparence. L'invention concerne plus précisément une composition de résine époxy destinée à des matériaux composites renforcés par fibres, caractérisée en ce qu'elle contient une résine époxy (A) se trouvant à l'état liquide à température ambiante, une résine thermoplastique (B) se dissolvant dans la résine époxy (A) à une température n'étant pas inférieure à 90°C, des particules de résine thermodurcissable (C) ne se dissolvant pas complètement dans la résine époxy (A) à une température n'étant pas inférieure à 90°C, présentant un point de ramollissement non inférieur à 120°C, et un agent de durcissage (D).

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