C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01)
Patent
CA 2577681
Disclosed is an epoxy resin composition which is excellent in balance among heat resistance, separation resistance, thermal shock resistance, humidity resistance reliability and internal stress relaxation. Also disclosed is an epoxy resin molding material for semiconductor sealing agents using such an epoxy resin composition. Specifically disclosed is an epoxy resin composition (C) for semiconductor sealing agents containing an epoxy resin (A) and a core- shell polymer (B) having at least one rubbery elastic layer. This epoxy resin composition (C) is characterized in that at least 70% of the core-shell polymer (B) is dispersed in a resin matrix containing the epoxy resin in the form of primary particles and the alkali metal ion content in the epoxy resin composition (C) is not more than 30 ppm. Also specifically disclosed is an epoxy resin molding material for semiconductor sealing agents containing such a composition.
L~invention porte sur une composition de résine époxy présentant un équilibre excellent entre la résistance thermique, la résistance à la séparation, la résistance aux chocs thermiques, la fiabilité de résistance à l~humidité et le relâchement des contraintes internes. L~invention porte également sur un matériau de moulage de résine époxy pour agents d~étanchéité semi-conducteurs utilisant une telle composition de résine époxy. L~invention porte plus spécialement sur une composition de résine époxy (C) pour agents d~étanchéité semi-conducteurs contenant une résine époxy (A) et un polymère noyau-enveloppe (B) ayant au moins une couche élastique caoutchouteuse. Cette composition de résine époxy (C) est caractérisée en ce qu~au moins 70% du polymère noyau-enveloppe (B) est dispersé dans une matrice de résine contenant la résine époxy sous forme de particules primaires et en ce que la teneur ionique de métal alcalin dans la composition de résine époxy (C) ne dépasse pas 30 ppm. L~invention porte spécifiquement sur un matériau de moulage de résine époxy pour agents d~étanchéité semi-conducteurs contenant une telle composition.
Furukawa Yoshio
Nakajima Nobumasa
Yamaguchi Katsumi
Borden Ladner Gervais Llp
Kaneka Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2036604