Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G

Patent

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C08G 59/08 (2006.01)

Patent

CA 2570409

Disclosed is an epoxy resin whose cured product has high heat resistance. The epoxy resin is improved in adhesiveness and toughness when compared with the conventional highly heat-resistant epoxy resins. Specif-ically disclosed is an epoxy resin obtained by glycidylation of a mixture of (a) a phenol condensation product which is a condensation product of a phenol and glyoxal and con-tains not less than 80% (area% determined by gel perme-ation chromatography) of a compound represented by the formula (1) below, and (b) a phenol other than the compo-nent (a) or a phenol resin. (1) (In the formula, R's inde-pendently represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1-15 carbon atoms or a trifluoromethyl group.)

Il est exposé une résine époxyde dont le produit durci a une résistance à la chaleur élevée. La résine époxyde est meilleure en termes d'adhésivité et de solidité lorsqu'on la compare aux résines époxydes extrêmement résistantes à la chaleur classiques. Il est précisément exposé une résine époxyde obtenue par glycidylation d'un mélange constitué (a) d'un produit de condensation du phénol lequel est un produit de condensation d'un phénol et d'un glyoxal et ne contient pas moins de 80 % (% de la surface déterminé par chromatographie de perméation de gel) d'un composé représenté par la formule (1) ci-dessous et (b) un phénol autre que le composant (a) ou une résine phénolique. (1) (Dans la formule, les R représentent indépendamment les uns des autres un atome d'hydrogène, un groupe hydrocarboné ayant 1-15 atomes de carbone ou un groupe trifluorométhyle.)

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