Epoxy resins and stable aqueous dispersions thereof

Details Epoxy resins and stable aqueous dispersions thereof Epoxy resins and stable aqueous dispersions thereof

C - Chemistry, Metallurgy

08

L

C08L 63/00 (2006.01) C08J 3/03 (2006.01) C08L 71/02 (2006.01)

Patent

CA 2346057

An epoxy resin containing a low temperature nonionic surfactant having a molecular weight of less than 7,000 Daltons, a high temperature nonionic surfactant having a molecular weight of greater than 7,000 Daltons, and an anionic surfactant, can be used to prepare an aqueous dispersion of the epoxy resin that has unusually low particle size and unusually long shelf-stability. The dispersion is preferably prepared by way of a high internal phase ratio emulsion.

Une résine époxyde contenant un tensioactif non ionique à basse température ayant une masse moléculaire inférieure à 7 000 daltons, un tensioactif non ionique à haute température ayant une masse moléculaire supérieure à 7 000 daltons, et un tensioactif non ionique, peut être utilisée pour préparer une dispersion aqueuse de la résine époxyde présentant une grosseur particulaire inhabituellement faible et une stabilité de longue conservation inhabituelle. La dispersion est de préférence préparée au moyen d'une émulsion à rapport élevé des phases internes.

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