C - Chemistry – Metallurgy – 07 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
07
C
C07C 15/50 (2006.01) C07C 13/567 (2006.01) C07C 15/54 (2006.01) C07C 15/56 (2006.01) C07C 17/26 (2006.01) C07C 22/04 (2006.01) C07C 22/08 (2006.01) C07C 43/285 (2006.01) C07C 49/796 (2006.01) C07C 50/20 (2006.01) C07C 321/30 (2006.01) C07F 9/50 (2006.01) C07F 9/53 (2006.01) C08F 38/00 (2006.01) C08G 61/00 (2006.01)
Patent
CA 2231726
Compounds of ethynyl aromatic compounds having structure (I), wherein each Ar is an aromatic group of inertly-substituted aromatic group; each R is independently hydrogen, an alkyl, aryl or inertly-substituted alkyl or aryl group; L is a covalent bond or a group which links one Ar to at least one other Ar; n and m are integers of at least 2; and q is an integer of at least 1, form polymers which have high thermal stability. The monomers are useful for coating a wide variety of substances such as dielectric coatings where high thermal resistance is desirable including electronic components such as computer chips.
L'invention se rapporte à des compositions à base de composés éthynyliques aromatiques représentés par la structure (I). Dans ladite structure, chaque Ar est un groupe aromatique ou un groupe aromatique à substitution inerte; chaque R représente indépendamment hydrogène, un groupe alkyle, aryle ou bien un groupe alkyle ou aryle à substitution inerte; L est une liaison covalente ou un groupe qui relie un Ar à au moins un autre Ar; n et m sont des entiers au moins égaux à 2; et q est un entier au moins égal à 1. Les composés en question donnent des polymères présentant une grande stabilité thermique. Les monomères sont utiles comme revêtements pour une large gamme de produits nécessitant une résistance thermique élevée, à savoir, par exemple, des revêtements diélectriques, y compris des composants électroniques tel que les puces d'ordinateurs.
Babb David A.
Godschalx James P.
Martin Steven J.
Smith Dennis W. Jr.
Smart & Biggar
The Dow Chemical Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1938915