H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2177275
Multilayer rigid/flex printed circuits are fabricated from a novel basestock composite (10) comprising two copper conducting sheets (12, 14), bonded to insulator layers (16, 18) comprised of fiberglass sheets impregnated with an adhesive such as epoxy, wherein the insulator layers (16, 18) are both affixed to a release layer (20) wherein said release layer (20) is not coextensive with the borders of the insulator layers. The basestock composite can then be imaged and etched on the conductor layers to form conductor patterns (22) and the basestock can be cut at a point (24) internal to its borders and into the release layer (20) thereby separating two imaged and etched conductor layers (22), along with removal of the release material from the insulating layer.
On fabrique des circuits imprimés à couches multiples rigides/flexibles à partir d'un nouveau composite de base (10) comprenant deux couches conductrices en cuivre (12, 14) fixées à des couches isolantes (16, 18) constituées de feuilles en fibres de verre imprégnées d'un adhésif tel qu'une résine époxyde. Les couches isolantes (16, 18) sont toutes deux fixées sur une couche de libération (20). Cette couche de libération (20) ne s'étend pas jusqu'aux limites des couches isolantes. On peut alors former un motif sur le composite de base et effectuer une attaque chimique sur les couches de conducteur pour former un motif (22) et on peut couper le composite de base en un point (24) interne par rapport à ses limites et dans la couche de libération (20), ce qui permet de séparer deux couches de conducteurs formées en motifs par attaque chimique (22), en même temps que l'on enlève le matériau de libération de la couche isolante.
Caron A. Roland
Millette Lee J.
Thoman Joseph A.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Teledyne Industries Inc.
Teledyne Technologies Incorporated
LandOfFree
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