H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2184373
A multilayer rigid flex printed circuit board, wherein the board laminate com- prises a double-sided basestock compos- ite, formed by laminating two conducting sheets (12 and 14) to an insulating layer, said insulator layer containing a flexible core (20), a second insulator layer (24 and 26) affixed to each side of the basestock, said insulator having a cutout region prox- imate to the flexible core of the basestock composite, a flexible layer (28 and 30) af- fixed to said cutout regions with an adhe- sive, wherein said flexible layer contacts the conducting layers and abuts and over- laps a portion of the second insulator layer such that upon stacking of the board lam- inate a hollow region (32) is produced as between the stacked laminate sections.
Carte à circuits imprimés multicouches flexo-rigides, dans laquelle le stratifié de la carte comprend un composite de base à deux faces, obtenu par l'application stratifiée de deux feuilles conductrices (12) et (14) sur une couche isolante, cette dernière contenant une partie centrale flexible (20), une seconde couche isolante (24) et (26) fixée de chaque côté du composite de base, ladite couche isolante comportant une région découpée à proximité de la partie centrale flexible du composite, une couche flexible (28) et (30) fixée au moyen d'un adhésif auxdites régions découpées, ladite couche flexible entrant en contact avec les couches conductrices et venant en butée contre une partie de la seconde couche isolante et la recouvrant, de sorte que, lors de l'empilage de la carte, une région creuse soit produite (32) entre les sections stratifiées empilées.
Caron A. Roland
Millette Lee J.
Thoman Joseph A.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Teledyne Industries Inc.
Teledyne Technologies Incorporated
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2002692