Fabrication of high density multilayer interconnect printed...

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H - Electricity

05

K

H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)

Patent

CA 2296113

High density built-up multilayer printed circuit boards are produced by constructing microvias with photoimageable dielectric materials. A photosensitive dielectric composition (4) on a conductive foil (2) is laminated to conductive lines (6) on a core (8). After imaging the foil (2), and imaging and curing the photosensitive dielectric composition (4), vias (14) are formed to the conductive lines (6). Thereafter the conductive lines (6) are connected (16) through the vias (14) to the conductive foil (2), and then the conductive foil (2) is patterned.

On produit des tableaux de connexions multicouche imprimés composites et de densité élevée par mise en place de trous d'interconnexion au moyen de matériaux diélectriques photo-imageables. On pellicule des tracés électro-conducteurs (6) se trouvant sur une âme (8) au moyen d'une composition diélectrique photosensible (4) sur film conducteur (2). Après formation d'image sur le film électro-conducteur (2), formation d'image et prise de la composition diélectrique photosensible (4), on ménage des trous d'interconnexion (14) aboutissant aux tracés électro-conducteurs (6). Ces tracés électro-conducteurs (6) sont connectés (16) par la suite au moyen des trous d'interconnexion (14) au film électro-conducteur (2) qui se trouve alors configuré.

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