Finger sensor including flexible circuit and associated methods

Details Finger sensor including flexible circuit and associated methods Finger sensor including flexible circuit and associated methods

G - Physics

06

K

G06K 9/00 (2006.01)

Patent

CA 2626526

A finger sensor may include a finger sensing integrated circuit (IC) having a finger sensing area and at least one bond pad adjacent thereto, and a flexible circuit coupled to the IC finger sensor. The flexible circuit may include a flexible layer covering both the finger sensing area and the at least one bond pad, and at least one conductive trace carried by the flexible layer and coupled to the at least one bond pad. The flexible layer may permit finger sensing therethrough. The flexible circuit may include at least one connector portion extending beyond the finger sensing area and the at least one bond pad. For example, the connector portion may include a tab connector portion and/or a ball grid array connector portion. A fill material, such as an epoxy, may be provided between the IC finger sensor and the flexible circuit.

L'invention concerne un capteur d'empreinte digitale pouvant comprendre un circuit intégré (CI) de détection d'empreinte digitale présentant une zone d'empreinte digitale et au moins une aire de soudure adjacente au CI, et un circuit souple relié au capteur d'empreinte digitale du CI. Le circuit souple peut comprendre une couche souple couvrant à la fois la zone de détection d'empreinte digitale et au moins l'aire de soudure, et au moins une trace conductrice appliquée sur la couche souple et reliée à l'aire de soudure. La couche souple peut permettre une détection d'empreinte digitale qui s'effectue à travers cette couche. Le circuit souple peut comprendre au moins une partie de connexion s'étendant au-delà de la zone de détection d'empreinte et de l'aire de soudure. Par exemple, la partie de connexion peut comprendre une partie de connecteur formant languette et/ou une partie de connecteur à grille matricielle à billes. Une matière de charge, notamment de l'époxy, peut être fournie entre le capteur d'empreinte digitale du CI et le circuit souple.

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