Flat package for integrated circuits

Details Flat package for integrated circuits Flat package for integrated circuits

H - Electricity

05

K

356/21

H05K 1/02 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/14 (2006.01) H01L 23/24 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01)

Patent

CA 1148267

P R E C I S L'invention se rapporte à un boîtier plat pour au moins un dispositif à circuits intégrés pourvu de plots de sortie, du type comprenant un élément de support dudit dispositif, une pluralité de bornes de sortie extérieures au boîtier, un réseau de conducteurs reliant lesdites bornes de sortie auxdits plots de sortie du dispositif, et des éléments de renforcement, caractérisé en ce que: ledit élément de support est une plaquette et lesdites bornes de sortie du boîtier sont des plages de contact disposées sur cette plaquette, au moins les conducteurs dudit réseau qui sont rattachés auxdites plages de contact reposent sur ladite plaquette de support; et ledit moyen de protection comprend un enrobage électriquement isolant, enrobant partiellement la plaquette de support et laissant dégagées au moins lesdites plages de contact.

337863

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