Flexible printed wiring board

Details Flexible printed wiring board Flexible printed wiring board

H - Electricity

05

K

H05K 1/09 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)

Patent

CA 2195788

A durable two-layer flexible printed wiring board which is improved in the persistence of tenacious adhesion after heat loading, particularly so improved in the tenacious adhesion between the copper film and the polyimide film after electroless plating as not to cause delamination even after exposure to a temperature of as high as about 150 ~C for a period of as long as 10 days. The board is characterized by having a first deposited metal layer, on one or both surfaces of a polyimide film containing 0.02 to 1 wt.% (based on the film) of tin, in which part or the whole of the deposited metal is dispersed in the film in the thicknesswise direction toward the inside of the film from the surface thereof and whose thickness is 10 to 300 .ANG., inclusive of the layer wherein the metal is dispersed, and having a second deposited copper layer on the first deposited metal layer.

L'invention se rapporte à un tableau de connexion imprimé souple à deux couches et durable dont l'amélioration tient à une persistance d'adhérence tenace après une charge thermique, en particulier dans la mesure où l'adhérence est conservée entre la couche de cuivre et la couche de polyimide après dépôt autocatalytique sans qu'aucune délamination ne se produise même après une exposition à une température pouvant aller jusqu'à environ 150 ~C pendant une période qui peut durer jusqu'à 10 jours. Le dispositif se caractérise en ce qu'il présente une première couche métallique déposée, sur l'une des deux ou les deux surfaces d'une couche de polyimide, contenant (selon la couche) entre 0,02 et 1 % d'étain en poids; une partie ou la totalité du métal déposé est dispersée dans le sens de l'épaisseur, vers l'intérieur de la couche depuis sa surface. La couche a une épaisseur comprise entre 10 et 300 .ANG., y compris la couche dans laquelle le métal est dispersé. Ledit dispositif se caractérise également en ce qu'une seconde couche de cuivre est déposée sur la première couche de métal déposé.

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