G - Physics – 06 – F
Patent
G - Physics
06
F
G06F 1/16 (2006.01) H01R 25/00 (2006.01)
Patent
CA 2640647
A computing device unit includes an upper casing, at least one integrated chip module electrically mounted on an interior side of the upper casing, a lower casing selectively engageable with the upper casing, and a flexible circuity ribbon extending through the upper casing and the lower casing, and being electrically connected to the at least one chip module within the lower and upper casing. Related devices and methods provide similar advantages.
Un dispositif informatique comprend un boîtier supérieur, au moins un module à puce intégré monté de façon électrique sur un côté intérieur du boîtier supérieur, un boîtier inférieur sélectivement mis en prise avec le boîtier supérieur, ainsi qu'un ruban de circuit flexible s'étendant à travers le boîtier supérieur et le boîtier inférieur, et étant connecté électroniquement à au moins un module à puce dans le boîtier supérieur et le boîtier inférieur. Les dispositifs et les méthodes connexes offrent des avantages semblables.
Carroll David W.
Carroll James L.
Carroll Wendell L.
Embedded Technologies Llc
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1537513