Flip-chip bonding of light emitting devices and light...

H - Electricity – 01 – L

Patent

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Details

H01L 33/00 (2006.01)

Patent

CA 2454797

Light emitting device die having a mesa configuration on a substrate and an electrode on the mesa are attached to a submount in a flip-chip configuration by forming predefined pattern of conductive die attach material on at least one of the electrode and the submount and mounting the light emitting device die to the submount. The predefined pattern of conductive die attach material is selected so as to prevent the conductive die attach material from contacting regions of having opposite conductivity types when the light emitting device die is mounted to the submount. The predefined pattern of conductive die attach material may provide a volume of die attach material that is less than a volume defined by an area of the electrode and a distance between the electrode and the submount. Light emitting device dies having predefined patterns of conductive die attach material are also provided. Light emitting devices having a gallium nitride based light emitting region on a substrate, such as a silicon carbide substrate, may also be mounted in a flip- chip configuration by mounting an electrode of the gallium nitride based light emitting region to a submount utilizing a B-stage curable die epoxy. Light emitting device dies having a B-stage curable die epoxy are also provided.

L'invention concerne une matrice de dispositif électroluminescent présentant une configuration de type mésa sur un substrat et une électrode sur le mésa fixées sur une embase selon une configuration de type mésa, par formation d'une structure prédéfinie de matériau de fixation de matrice conductrice sur au moins un élément parmi l'électrode et l'embase et par montage de la matrice du dispositif électroluminescent sur l'embase. La structure prédéfinie de matériau de fixation de matrice conductrice est sélectionnée de manière à empêcher ledit matériau de venir en contact avec des régions possédant des types de conductivité opposée quand la matrice du dispositif électroluminescent est montée sur l'embase. La structure prédéfinie de matériau de fixation de matrice conductrice peut fournir un volume de matériau de fixation de matrice inférieur à un volume défini par une zone de l'électrode et une certaine distance entre l'électrode et l'embase. L'invention concerne également des matrices de dispositif électroluminescents possédant des structures prédéfinies de matériau de fixation de matrice conductrice. Des dispositifs électroluminescents présentant une région électroluminescente à base de nitrure de gallium sur un substrat, tel qu'un substrat en carbure de silicium, peuvent également être montés selon une configuration par billes, par montage d'une électrode de la région électroluminescente à base de nitrure de gallium sur une embase, au moyen d'une résine époxydique de matrice à l'état B pouvant être séchée. L'invention concerne enfin un dispositif électroluminescent possédant une résine époxydique pouvant être séchée à l'état B.

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