H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 25/04 (2006.01) H01L 23/32 (2006.01) H01L 29/06 (2006.01) H05K 7/12 (2006.01)
Patent
CA 2275523
The present invention relates to a mounting structure for self-aligned flip- chip with elastic contacts. This invention solves the problem to achieve non- permanent joints combined with auto-aligning structures. It offers a symmetrical elastic alignment ensuring continued centering of the parts. This is done by using a flip-chip structure (200), which is based on a substrate (202) with an elastomer bump structure (204), moulded by using anisotropically etched silicon as a mould. The pattern of elastic bumps (204) on the substrate corresponds to pad pattern (210) on a flip-chip (214). The bumps (204) can be coated with gold, and serve both as electrical contacts (206) and for vertical positioning. Around the bumps (204) there is a guiding frame (212) of an elastomeric material with inclined frame walls (220) the same shape as the inclined walls (222) of the flip-chip (214).
L'invention concerne une structure de montage de puces à bosses auto-alignées comportant des contacts élastiques. Cette invention permet de résoudre le problème posé par la réalisation de joints non permanents combinés à des structures auto-alignées. Elle offre un alignement élastique symétrique assurant le centrage continu des pièces. Elle consiste à utiliser une structure (200) de puces à bosses basée sur un substrat (202) présentant une structure (204) de bosses élastomères obtenue par moulage dans un moule en silicium gravé par attaque chimique de façon anisotrope. La configuration des bosses élastiques (204) sur le substrat correspond à la configuration (210) des plages de connexion sur une puce à bosses (214). On peut revêtir les bosses (204) avec de l'or et les mettre en application à la fois en tant que contacts électriques et en tant qu'éléments de positionnement vertical. Un cadre de guidage (212) en matériau élastomère est situé autour des bosses (204) et présente des parois inclinées (220) dont la forme est semblable à celle des parois inclinées (222) de la puce à bosses (214).
Bodo Jan Peter
Hentzell Hans
Hesselbom Lillebror Hjalmar
Marks & Clerk
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
Flip-chip type connection with elastic contacts does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Flip-chip type connection with elastic contacts, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Flip-chip type connection with elastic contacts will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1498255