C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 18/38 (2006.01) B05D 3/04 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01)
Patent
CA 2076701
Flow-inducing panels for use in electroless copper plating of complex plastic microwave assemblies. A panel comprises a rigid baffle having openings adapted to secure microwave assemblies therein. The panel has a size relative to the electroless copper plating tank that causes sufficient plating solution flow through the channels in the microwave assemblies by minimizing solution flow bypassing of the channels. This achieves complete copper plating of the inner surfaces in the channels. A relatively large panel builds up back pressure as it approaches plating tank walls, which creates a pressure differential as it moves through the plating tank, thus forcing solution through the channels. The flow-inducing panels easily hold many parts in a stabilized manner which yields high productivity, and provide solution flow through the channels using a standard metallization basket used for printed wiring board manufacturing.
Panneaux favorisant l'écoulement utilisés pour le dépôt autocatalytique de cuivre sur des blocs micro-ondes complexes en plastique. Un panneau comprend une chicane rigide dotée d'ouvertures conçues pour que les blocs micro-ondes y soient fixés. Le panneau a une dimension par rapport au bac de dépôt autocatalytique de cuivre qui provoque l'écoulement d'une quantité suffisante de solution de dépôt dans les canaux des blocs micro-ondes en minimisant l'écoulement de la solution contournant lesdits canaux. Ceci permet d'obtenir un cuivrage complet des surfaces intérieures des canaux. Un panneau relativement grand entraîne une accumulation de contre-pression lorsqu'il approche des parois du bac de placage, ce qui crée une différence de pression au fur et à mesure qu'il se déplace dans le réservoir de placage, la solution est alors forcée de passer par les canaux. Les panneaux favorisant l'écoulement permettent de retenir facilement et de manière stable de nombreuses parties, ce qui offre un rendement élevé et rend possible l'écoulement de la solution par les canaux en utilisant un panier de métallisation ordinaire servant à la fabrication des cartes de circuits imprimés.
Forsyth Mark R.
Yoon Sunghee
Hughes Aircraft Company
Sim & Mcburney
LandOfFree
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