B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 35/36 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2401739
This invention relates to fluxing underfill compositions useful for fluxing metal surfaces in preparation for providing an electrical connection and sealing the space between semiconductor devices, such as chip size or chip scale packages ("CSPs"), ball grid arrays ("BGAs"), land grid arrays ("LGAs"), flip chip assemblies ("FCs") and the like, each of which having a semiconductor chip, such as large scale integration ("LSI"), or semiconductor chips themselves and a circuit board to which the devices or chips, repsectively, are electrically interconnected. The inventive fluxing underfill composition begins to cure at about the same temperature that solder used to establish the electrical interconnection melts.
Cette invention concerne des compositions fluxantes de remplissage, qui servent à remplir des surfaces métalliques d'une matière fluxante et les préparer en vue de réaliser une connexion électrique et de combler l'espace entre des dispositifs à semi-conducteurs, tels que des boîtiers de la taille de la puce ou à l'échelle de la puce ("CSP"), des grilles matricielles à billes ("BGA"), des boîtiers LGA ("LGA"), des montages de puces à protubérances ("FC") et analogues. Chaque dispositif comporte une microplaquette semi-conductrice, telle qu'une intégration à grande échelle ("LSI"), ou bien les microplaquettes semi-conductrices elles-mêmes et une carte de circuit imprimé à laquelle les dispositifs ou les microplaquettes, respectivement, sont électriquement interconnectées. La composition fluxante de remplissage de l'invention commence à polymériser à une température à peu près identique à celle du fil utilisé pour réaliser les soudures d'interconnexion électrique.
Konarski Mark M.
Krug John P.
Henkel Loctite Corporation
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1895866