H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 9/00 (2006.01) F16J 15/06 (2006.01) F16J 15/14 (2006.01)
Patent
CA 2210485
A form-in-place, electrically-conductive gasket is disclosed as an EMI shielding gasket for use between mating housing components of electronic equipment. The gasket is formed of a fluent polymeric material including electrically-conductive particles disposed therein. A method and apparatus for forming the gasket involves extruding the electrically-conductive particle-filled fluent polymeric material from a system including several canisters (A, B, C) for containing various premixed components and a mixing chamber (78). Fluent polymeric material is fed from the canisters (A, B, C) to a chamber (141) in the extruder. Pressure is applied to the fluent polymeric material by a pressure supply system which includes a source of positive pressure (121) and negative pressure (125) and a control module (126) for selectively supplying positive and negative pressure to the extrusion chamber (141) to form a bead of electrically-conductive, fluent polymeric material on a substrate (115) which then is cured to form an EMI gasket.
L'invention se rapporte à un joint électroconducteur, moulé sur place, tel qu'un joint de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI), destiné à être utilisé entre des composants de corps d'accouplement d'un équipement électronique. Le joint est formé dans un matériau polymère fluide constitué de particules électroconductrices. Le procédé de formation du joint consiste à extruder le matériau polymère fluide chargé de particules électroconductrices à partir d'un système comprenant plusieurs réceptacles métalliques (A, B, C) conçus pour contenir divers composants prémélangés et une chambre de mélange (78). Le matériau polymère fluide est acheminé des réceptacles métalliques (A, B, C) à une chambre (141) de l'extrudeuse. Une pression est appliquée sur le matériau polymère fluide à l'aide d'un système d'amenée de pression qui comprend une source de pression positive (121) et de pression négative (125), et un module de commande (126) servant à introduire sélectivement une pression positive et négative dans la chambre d'extrusion (141) afin de former un cordon de matériau polymère fluide, électroconducteur, sur un substrat (115), qui est ensuite durci pour former le joint EMI.
Bunyan Michael H.
Kalinoski John P.
Lucia Russell T.
Shvartsman Rudolf I.
Soron John E.
Cassan Maclean
Parker-Hannifin Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1395946