G - Physics – 01 – P
Patent
G - Physics
01
P
G01P 1/00 (2006.01) G01C 19/56 (2006.01) G01P 15/08 (2006.01)
Patent
CA 2343308
A method of micro-machining comprising providing a primary region of at least a first material (AA, BB, 56) which contacts a second material (8, 50, 52, 60, 62) at at least one end portion thereof, the method comprising providing an infill material (34, 36, 38) on to the second material, patterning and etching said infill material to form a hole (40, 42) through the infill material to the second material, depositing the first material on to said infill material so that the at least one portion of the first material contacts the second material through the hole. The method can be used to provide a track bridging suspended portions of micro-machined structures, for example the portion referenced (24). Also, a method of narrowing and sealing top portions of channels cut into a wafer is disclosed.
L'invention concerne un procédé de micro-usinage comprenant une région primaire d'au moins une première matière (AA, BB, 56) qui est mise en contact avec une deuxième matière (8, 50, 52, 60, 62) par au moins une de ses parties d'extrémité, le procédé consistant à disposer une matière de remplissage (34, 36, 38) sur la deuxième matière; à former un motif dans cette matière de remplissage et à la graver pour réaliser un trou (40, 42) dans la matière de remplissage et dans la deuxième matière; à déposer la première matière sur la matière de remplissage de sorte qu'au moins une partie de la première matière soit en contact avec la deuxième matière par le trou. On peut utiliser le procédé pour former une impression conductrice reliant des parties en suspension de structures de micro-usinage, par exemple la partie servant de référence (24). L'invention concerne également un procédé de réduction et de scellement de parties supérieures de canaux formés dans une tranche.
Fetherstonhaugh & Co.
Qinetiq Limited
The Secretary Of State For Defence
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1964740