Forming a mark on a gemstone or industrial diamond

Details Forming a mark on a gemstone or industrial diamond Forming a mark on a gemstone or industrial diamond

B - Operations, Transporting

44

C

B44C 1/00 (2006.01) B23K 26/03 (2006.01) B23K 26/06 (2006.01) B28D 5/00 (2006.01) B44C 1/22 (2006.01) C04B 41/00 (2006.01) C04B 41/53 (2006.01) C04B 41/91 (2006.01)

Patent

CA 2442584

To form a micro mark on the table (7a) of a diamond (7), a holder or dop (11) with the diamond (7) is spun, a photo resist is applied to the table (7a), the resist is baked by heating the base of the dop (11), and the dop (11) is transferred to the table (30) of apparatus for exposing the resist. The resist is exposed using an exposure radiation with a pattern which is a reduced image of a mask (35), working through an objective lens (38). The exposure radiation is projected by a radiation source (31) and can be 350 to 450 nm. In order to locate, orientate and focus the image, the radiation source (31) is arranged to project light in the wavelength range 500 to 550 nm, which does not affect the resist, forming a setting-up image on the table (7a). the setting-up image is viewed in an observation plane (44) through the objective lens (38) and a beam splitter (36). After exposure, the resist is developed and the exposed area of the table (7a) is then milled using a plasma.

L'invention concerne la formation d'une mirco-marque sur la table (7a) d'un diamant (7) consistant à tourner un support ou un dop (11) comprenant le diamant (7), à appliquer une photorésine sur la table (7a), à cuire la résine par chauffage de la base du dop (11) et à transférer le dop (11) vers la table (30) de l'appareil, aux fins d'exposition de la résine. La résine est soumise à une radioexposition avec un motif qui est une image réduite d'un masque (35) et est travaillée à travers un objectif (38). La radioexposition est projetée par une source de rayonnement (31) et peut être comprise entre 350 et 450 nm. La source de rayonnement (31) est disposée de manière à projeter un rayonnement lumineux dans la gamme de la longueur d'onde comprise entre 500 et 550 nm, n'endommageant pas la résine, et formant une image de réglage sur la table (7a), en vue de placer, orienter et focaliser l'image. L'image de réglage est visualisée dans un plan d'observation (44) via l'objectif (38) et un diviseur de faisceau (36). Après l'exposition, la résine est développée et la zone exposée de la table (7a) est ensuite meulée au moyen d'un plasma.

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