H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2564714
A signal processing module (100) can be manufactured from a plurality of composite substrate layers (104-106), each substrate layer includes elements of multiple individual processing modules. Surfaces of the layers are selectively metalicized to form signal processing elements when the substrate layers (104-406) are fusion bonded in a stacked arrangement. Prior to bonding, the substrate layers are milled to form gaps located at regions between the processing modules. Prior to bonding, the leads (110) are positioned such that they extend from signal coupling points on said metalicized surfaces into the gap regions. The substrate layers (104-106) are then fusion bonded to each other such that the plurality of substrate layers (104-106) form signal processing modules (100) with leads (110) that extend from an interior of the modules into the gap areas. The individual modules (100) may then be separated by milling the substrate layers to de-panel the modules.
La présente invention concerne un module de traitement des signaux qui peut être fabriqué à partir de plusieurs couches de substrat composite, chaque couche de substrat comprenant des éléments de plusieurs modules de traitement individuels. Les surfaces des couches sont métallisées de manière sélective afin de former des éléments de traitement des signaux lorsque les couches de substrat sont liées par fusion dans un ensemble empilé. Avant la liaison, les couches de substrat sont usinées afin de former des espaces situés dans des régions entre les modules de traitement. Avant la liaison, les fils sont placés de manière à s'étendre depuis les points de couplage du signal sur les surfaces métallisées jusque dans les régions d'espaces. Les couches de substrat sont ensuite liées par fusion les unes aux autres, de manière que les plusieurs couches de substrat forment des modules de traitement des signaux avec des fils qui s'étendent depuis l'intérieur des modules jusque dans les zones d'espaces. Les modules individuels sont ensuite séparés par usinage des couches de substrat afin de désolidariser les modules.
Mccarthy Tetrault Llp
Merrimac Industries Inc.
LandOfFree
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