Grid array assembly and method of making

Details Grid array assembly and method of making Grid array assembly and method of making

H - Electricity

05

K

H05K 1/00 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) H01L 21/68 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/49 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01)

Patent

CA 2252379

A grid array assembly method uses a semi-flexible substrate printed circuit board and includes steps of providing a series of conforming boards each board including bonding pads and metallization on a first surface and conductive vias in the board extending to a second opposite surface containing a contact pad array, testing the boards and determining acceptable boards. A carrier strip with longitudinally aligned apertures mounts individual accepted boards. The strip with mounted boards is passed to a station where an IC die is mounted on the board first surface, wire bonds are placed from the die to the bonding pads and the assembly encapsulated by automolding against a board first surface portion using the strip as the mold gate to form a package body. Subsequently interconnecting balls or bumps are placed on the contact pads and the assembly is removed from the strip.

L'invention porte sur un procédé d'assemblage d'un réseau en grille utilisant comme substrat semi-flexible une plaquette de circuit imprimé consistant à se procurer une série de plaquettes conformes comportant chacune des plots de connexion et une métallisation sur une première face, et des traversées conductrices reliées à la deuxième surface opposée comportant un réseau de plots de contact; puis à vérifier les plaquettes et à sélectionner celles qui sont bonnes. Une bande porteuse comportant des ouvertures alignées longitudinalement reçoit les plaquettes acceptées une à une puis la bande porteuse passe par un poste où une puce est montée sur la première surface de la plaquette, où des soudures de fil sont créées entre la puce et les plots de connexion et où l'ensemble est encapsulé par automoulage sur la première face en utilisant la bande porteuse comme entrée de moulage pour former un ensemble encapsulé. On place ensuite des sphères ou des bosses de connexion sur les plots de contacts, puis les circuits montés sont extraits de la bande.

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