Heat curable toughened epoxy resin compositions

Details Heat curable toughened epoxy resin compositions Heat curable toughened epoxy resin compositions

C - Chemistry, Metallurgy

09

J

C09J 163/00 (2006.01) C08G 59/32 (2006.01) C08G 59/38 (2006.01)

Patent

CA 2173219

This invention is a two-part induction-curable epoxy adhesive comprising a first part of a polyfunctional epoxy such as a sorbitol epoxy, and a diepoxy compound such as a diepoxy bisphenol-A wherein a portion of the diepoxy compound may preferably comprise a glycol-based epoxy having an epoxy equivalent weight of at least about 250. The second part of the adhesive is a curing agent which preferably may be a mixture of nitrogen-based compounds, and a toughening agent. The invention also comprises a method of adjoining two substrates by applying the adhesive composition of the invention and curing as well as the article resulting from this method.

L'invention concerne un adhésif époxy durcissable par induction à deux parties, cet adhésif comprenant une première partie qui est un époxy multifonctionnel, tel que de l'époxy sorbitol, et un composé diépoxy tel que le bisphénol-A diépoxy dont une partie peut comprendre, de préférence, un époxy à base de glycol présentant une équivalent époxy en poids d'au moins 250 environ. La deuxième partie de l'adhésif est un agent de durcissement qui peut être, de préférence, un mélange de composés à base d'azote, et un agent de renforcement de la ténacité. L'invention porte également sur un procédé de liaison de deux substrats par application de la composition adhésive selon l'invention et par durcissement, ainsi que sur l'article ainsi produit.

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