Heat dissipating box

Details Heat dissipating box Heat dissipating box

H - Electricity

05

K

H05K 7/20 (2006.01) H05K 7/14 (2006.01)

Patent

CA 2231214

The present invention relates to a heat dissipating box for a printed board assembly (PBA) using natural convection for cooling. The PBA 64 is fastened between a first part 62 and a second part 61 and the joint is sealed with an elastic material 71. A back plane, which has an opening for a connector of the PBA, is mounted to the other two parts to prevent undesirable substances to get inside the box. The heat dissipating property of the PBA, mounted inside a box, increases rapidly if the PBA's heat dissipating components are placed near or in good thermal contact with the box. This can be obtained by placing bumps, for example supports 66, 68 or ridges 65, on the inside of the box, which are in close contact with the PBA. The surface area of the box may also be enlarged with cooling fins.

Cette invention concerne un boîtier de dissipation de chaleur pour plaquette de circuits imprimés (PCI) faisant appel à la convection naturelle. La PCI 64 est montée entre une première pièce 62 et une seconde pièce 61, le joint étant scellé au moyen d'un matériau élastique 71. Une plaque arrière comportant une ouverture pour le passage d'un connecteur de la PCI est fixée aux deux pièces ci-dessus pour empêcher toute substance indésirable de pénétrer dans le boîtier. Les propriétés de dissipation de la chaleur de la PCI montée à l'intérieur du boîtier s'améliorent rapidement lorsque les composants de dissipation de la chaleur de la PCI sont placés à proximité ou en contact thermique étroit avec le boîtier. Cette disposition constructive se réalise par exemple en ménageant sur la face intérieure du boîtier des plots 66, 68 par exemple ou des nervures 65 qui seront en contact étroit avec la PCI. La surface efficace du boîtier peut aussi être augmentée au moyen d'ailettes de refroidissement.

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